Resinex
Produse
despre
Contactați
Înregistrează-te la noi

Autentificare
Products overview
PRE-ELEC PS15838
Products overview

PRE-ELEC PS15838

Despre acest produs

PRE-ELEC® TP 15838 is a conductive thermoplastic compound based on polystyrene. Conductivity is achieved by using
a special conductive carbon black. In addition to a low electrical resistivity PRE-ELEC® TP 15838 has excellent mechanical properties and it is easy to extrude.
PRE-ELEC® TP 15838 is developed for microchip carrier tape applications. It is also suitable for co-extruded tape.

Brand: PRE-ELECProducător: Premix OyTip Polimer: PSRanforsare: NeranforsatForma: Granules
ESD Protection
Electrically Conductive

Technical Properties

Densitate (g/cm³)-
Debit (g/10 min)-
Evaluare flacără-
Impact Izod crestat ASTM 256 (J/m)-
Impact Izod crestat ISO 180 (kJ/m²)-

Piețe și tehnologii


  • Specificații

    Nu sunt listate specificatii pentru acest produs

    Cerere de ofertă

    Pentru a vizualiza culorile, ofertele și acordurile de anulare, vă rugăm să vă conectați.
    Autentificare
    Selectați culoarea

    Produs PRE-ELEC PS15838

    Documente conexe

    Resinex
    Informații
    ProduseDespre noiPiețeTehnologiiContactațiDocumente legaleCode of ConductTermeni și Condiții de Vânzare
    Link-uri utile
    ServiciiTermeni de utilizarePolitica de confidentialitatePolitica istoric de navigare(cache & cookies)Declarația de calitateCertificat - ISO 9001ImpressumPreferințe cookie
    RESINEX Poland Sp. z o.o.
    22 441 60 00

    Ul. Powązkowska 44C
    01-797 Warszawa

    resinex.pl@resinex.com

    Ravago
    Resinex. Toate drepturile rezervate. Membru al grupului Ravago
    4 documente găsite
    TDS PRE-ELEC TP15838
    SubcategorieTDS
    Issue Date25 ian. 2024
    Limbaen

    Declaration of Compliance / DoC - PRE-ELEC grades
    SubcategorieGeneral
    Issue Date30 iun. 2025
    Limbaen
    PPWR statement
    SubcategorieGeneral
    Issue Date12 aug. 2026
    Limbaen

    Processing guide for extrusion and injection molding
    SubcategorieProcessing guides
    Issue Date02 oct. 2024
    Limbaen