LG Chem ABS AP 163
Informazioni su questo prodotto
Description
Very low Surface resistivity
Application
COG(Chip on glass) Tray for semiconductor
Technical Properties
| Densità (g/cm³) | 1.06 |
| Fluidità (g/10 min) | 30(220°C/10.0 kg) |
| Fiammabilità | HB(1.5 mm) HB(3.0 mm) |
| Resistenza all'urto Izod con intaglio (kJ/m²) | - |
| Prova di impatto Izod (J/m) | 420(23°C, 6.40 mm, Injection Molded) 440(23°C, 3.20 mm, Injection Molded) |
Mercati e tecnologie
Specifiche tecniche
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ProdottoLG Chem ABS AP 163
