This LCP is designed for low dielectric constant (Dk), excellent flow characteristics & mechanical strength and high temperature resistance. For use in injection molded electronics applications for thin walls.
| Densità (g/cm³) | 1.23 |
| Fluidità (g/10 min) | - |
| Fiammabilità | - |
| Prova di impatto Izod ASTM 256 (J/m) | - |
| Prova di impatto Izod ISO 180 (kJ/m²) | - |
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